赋能伟大创新 铸就新质产品
提供世界一流的“技术溯源——专利布局——工艺验证——原型开发——MPW流片”半导体芯片产品的综合工程服务
解决方案
反向工程
专利撰写与布局
深度挖掘技术创新点，专业撰写高质量专利文件，规划全方位保护布局，从技术挖掘到专利布局，提供全过程知识产权解决方案，为企业构建技术防城河
新闻
《化合物半导体材料的表征分析》于2023年10/11月在《化合物半导体》期刊上发表，已建立了全面的针对化合物半导体材料的表征能力。
发表论文①｜化合物半导体材料的表征分析 | 了解更多
《AlScN 压电微机电系统共性工艺技术开发》于2025年8/9月在《化合物半导体》期刊上发表，基于掺钪氮化铝压电材料，团队研发通用压电 MEMS 工艺，并搭建工艺验证 TQV 平台。
发表论文②｜AlScN 压电微机电系统共性工艺技术开发 | 了解更多
《面向自主创新的半导体芯片系统性分析方法论研究》于2026年2/3月在《化合物半导体》期刊上发表，提出多尺度半导体芯片综合分析方法，融合物理表征、电路建模、多物理场仿真，自上而下解析芯片架构、电路、器件与材料工艺特征。
发表论文③｜面向自主创新的半导体芯片系统性分析方法论研究 | 了解更多
《化合物半导体功率器件关键技术与发展趋势》于2026年3月在《光电产品与资讯》期刊上发表，数字化与 AI 发展促使光通信向芯片内部互连演进，硅基器件逐渐达到性能上限。
发表论文④｜化合物半导体功率器件关键技术与发展趋势 | 了解更多
据武汉市科技创新局官网 2026 年 4 月 24 日发布《九峰之巅，“中国芯” 重构全球科技版图》报道，2026 九峰山论坛暨中国光谷化合物半导体产业博览会于 4 月 23 日 - 25 日在光谷科技会展中心举办。
九峰山论坛盛大启幕｜武汉解微半导体联合主办芯片产品工程产业峰会 | 了解更多
4月24日至25日，国内首个聚焦“芯片技术到产品转化”的半导体芯片产品工程高峰论坛，已在武汉中国光谷科技会展中心举行。武汉解微半导体科技有限公司为主办方之一的半导体芯片产品工程产业峰会顺利启幕。
首届半导体芯片产品工程产业高峰论坛 | 了解更多
2026年4月29日，2026云南光电子信息产业（武汉）合作恳谈会在中国光谷科技会展中心成功举办。武汉解微半导体科技有限公司受邀参与本次活动，进行深入交流。
云南光电子信息产业合作恳谈会 | 了解更多
九峰山实验室（JFS）与逍遥科技（LDA）正式联合发布 MEMS PDK 0.5 版本。解微依托九峰山实验室平台资源与本次发布的 MEMS PDK 0.5 技术底座，推进 MEMS 芯片的设计开发与工程化应用。
九峰山实验室 × 逍遥科技｜联合发布 MEMS PDK 0.5 | 了解更多
九峰山实验室运用KPFM、SCM原子力显微技术解析偏压下SiC MOSFET局域电势，为器件优化提供支撑，相关成果2025年4月发表于《Applied Physics Letters》。解微依托该科研成果，应用于碳化硅器件研发迭代，赋能发展。
武汉瑞德仪科技有限公司 × 九峰山实验室｜于Applied Physics Letters联合发表文章 | 了解更多
《适用于 MEMS 研究级原型高效验证的微区工艺技术研究》于2026年4/5月在《化合物半导体》期刊上发表，针对 MEMS 原型特点研发微区工艺技术，依靠工艺创新实现实验室快速制备与测试，打通成果产业化评估链路。
发表论文⑤｜适用于 MEMS 研究级原型高效验证的微区工艺技术研究 | 了解更多